雷军发布小米自研3nm芯片系列新品:首搭手机平板和手表,基带模块也亮相了
小米自研SoC芯片玄戒O1发布,采用3nm制程,性能超越苹果A18 Pro,搭载于小米15S Pro手机上。多项指标领先,包括安兔兔跑分超过300万、GPU提升43%等。
小米自研SoC芯片玄戒O1发布,采用3nm制程,性能超越苹果A18 Pro,搭载于小米15S Pro手机上。多项指标领先,包括安兔兔跑分超过300万、GPU提升43%等。
小米即将发布搭载自研处理器的小米15S Pro,采用台积电工艺,预计性能中等但有望提升软硬件协同优化。该款手机将加入UWB技术,填补市场空档期,并助力品牌高端化战略。