12 月 23 日，拜登政府宣布将对中国制造的旧“传统”半导体进行贸易调查，潜在结果可能包括向美国从中国进口的用于汽车、家用电器及消费级设备的芯片实施进口限制以及加征关税，最终决策将由特朗普政府做出。
美国贸易代表 Katherine Tai 称，调查的目的是“保护美国和其他半导体生产商免受中国由国家推动的大规模国内芯片供应的影响”。Tai 强调，贸易机构已经发现中国正在瞄准半导体行业以占据全球主导地位，并补充说：“这使中国公司能够迅速扩大产能，并提供人为降低价格的芯片，这有可能极大地损害并有可能消除其市场导向的竞争。”
对此，中国商务部第一时间在一份声明中表示，美国的芯片调查是“保护主义”行为，将伤害美国公司并扰乱全球芯片供应链。声明称，中国政府将 “采取一切必要措施坚决捍卫自身权益”。
美国商务部长 Gina Raimondo 表示，她所在部门的研究显示，三分之二使用芯片的美国产品中含有中国传统芯片，半数美国公司不知道其来源，包括一些国防工业公司，这些发现 “相当令人震惊”。
与目前供不应求的用于驱动人工智能的先进芯片不同，这些传统芯片使用的是十多年前引进的老式制造工艺，通常比人工智能应用或精密微处理器中使用的芯片简单得多，但在大众市场产品中十分普遍，被用于汽车、军用车辆、医疗设备、智能手机、家用电器、太空项目等技术领域。
Raimondo 表示，“这阻碍了其他地方的投资，并构成了不公平竞争。大多数购买普通商品的人甚至没有意识到他们正在使用中国芯片，包括政府机构，而这项调查旨在通过标记在美国发现中国芯片的任何地方来解决这个问题。”
为此，美国贸易代表办公室宣布计划用一年时间调查所有可能有助于中国在基础半导体市场取得全球主导地位的行为、政策和做法。
具体行动包括：
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启动第 301 条调查，以审查中国针对基础半导体产业的行为。美国贸易代表办公室正着手启动 301 条调查，以审查中国针对基础半导体（也称传统或成熟节点芯片）的主导地位及其对美国经济的影响。
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调查将首先评估中国的行为、政策及实践对于碳化硅衬底或用于半导体制造的其他类型晶圆生产的影响。
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中国半导体通常作为成品组件进入美国市场，此项调查将审查中国在半导体行业的广泛非市场行为、政策及实践，包括这类半导体作为关键产业（如国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电及电网）下游产品内组成部分的普及程度。
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在全美范围内授予并催化价值数十亿美元的半导体制造项目。
为了肃清联邦半导体采购，拜登政府还将着手：
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实施 2023 财年 James M. Inhofe 国防授权法案中的一项法定条款，即禁止行政机构采购或采用包括来自某些中国晶圆厂及其他相关实体所供应芯片在内的产品及服务。
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发布信息请求（RFI）以评估政府承包商扩大使用美产芯片（特别是涉及关键基础设施领域）的最佳方式。
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发布指导意见以帮助联邦政府（全球最大买家）组织其对于国内半导体的需求，以便各级部门能够减轻过度依赖外国制造业、竞争水平不足以及潜在更高制造成本所带来的风险。
在 AI 热潮之下，传统半导体的重要性往往被人们所忽略。但在新冠疫情期间，工厂停工引发的日常电子产品普遍产能受限，也再次凸显出传统半导体供应的重要意义。美国及欧洲的半导体高管警告称，本地芯片制造商可能会遇到与近年来中国低成本太阳能电池板进口潮给西方生产商造成的同样问题。
据外媒报道，一些官员甚至对拜登没有尽早启动 301 条调查感到沮丧。拜登政府官员表示，在当选总统唐纳德·特朗普（Donald Trump） 1 月 20 日上任前四周启动的“301 条款”调查将于 1 月移交给他的政府完成。虽然调查最终将由特朗普政府完成，但拜登和特朗普长期以来一直在中美贸易战略上保持一致，因此预计特朗普不一定会干预这项调查。
并且，路透社指出，这项调查可能为特朗普提供一个兑现竞选承诺的现成途径，即开始对中国进口商品征收他曾威胁要征收的 60% 高额关税。但英国《金融时报》指出，特朗普也可能计划在自己的贸易谈判中利用关税作为“讨价还价的筹码”。
现在，尽管距离将权力移交给当选总统特朗普仅剩几周，拜登政府仍抓紧时间发难。据了解，除收紧对先进人工智能和内存芯片以及芯片制造设备的出口限制外，即将离任的总统 Joe Biden 从 2025 年 1 月 1 日起还将开始对中国半导体征收 50% 的美国关税。
12 月 23 日晚间，中国商务部发言人发声明回应称，中方对此表示强烈不满与坚决反对，指向美方 301 条调查明显带有单边主义与保护主义倾向。该发言人指出，此前的 301 加重关税措施已被裁定违反世贸组织规则，遭到多位世贸组织成员反对。中方也已多次向美方提出严正交涉。
其同时强调，美方对于中国芯片产业政策发起新的 301 条调查，目的在于打压中国并缓和国内政治矛盾。但这必将扰乱并扭曲全球半导体产业及供应链运行，亦会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。中国商务部的立场是，“中方敦促美方尊重事实和多边规则，立即停止错误行为。中方将密切关注调查进展，采取一切必要措施以坚决捍卫自身权益。”
这位发言人补充称，美国商务部不久前发布的成熟制程芯片报告显示，中国产芯片仅占全美市场份额的 1.3%，中国芯片出口量也远低于从美国的进口量。“美方通过《芯片与科学法》为本国芯片产业提供巨额补贴，美企业占据全球芯片市场近一半的份额，却指责中方所谓“非市场做法”，渲染中国产业威胁，这显然自相矛盾，完全站不住脚。”
据了解，美国《芯片与科学法》于 2022 年 8 月颁布，法案价值大约 2800 亿美元。前不久，拜登政府还接连宣布了三项“芯片法案”补贴计划，总计 67.62 亿美元，其依据该法案向三星电子、德州仪器、Amkor 分别提供了 47.45 亿美元、16.1 亿美元和 4.07 亿美元的直接补贴资金。
11 月底，拜登政府还向英特尔提供 79 亿美元的的联邦拨款，这是提振美国国内芯片制造业计划中规模最大的一笔直接补贴。英特尔花了数月时间试图让华尔街和美国政府相信，尽管陷入严重的财务困境和多年来的技术失误，但其仍能执行大规模的制造业扩张计划。
对此，中国与全球化智库高级研究员何伟文表示，“过去几年来，美国对中国芯片采取了一系列限制措施。但美国的举措不仅未能遏制中国芯片产业，反而在同期见证了中国芯片产业获得了指数级增长。因此，美国只能一方面限制对华销售先进芯片、一方面收紧中国芯片的出口通道。”
多年以来，美国政府一直将半导体政策重点放在打造先进 AI 所需要的最顶级处理器方面。本月早些时候，美联邦政府针对中国制造的最先进芯片发布了新的出口管制措施，包括收紧半导体制造工具的供应限制，同时禁止向中国出口 AI 硬件所必需的先进内存芯片。
如今，联邦政府将注意力更多转向成熟市场，即使用业内所谓“传统”生产系统制造的芯片。作为围绕半导体打响的漫长贸易战中又一针锋相对的举措，此番动向再度引发人们对于国际供应链严重中断的担忧。
然而，尽管美国采取诸多限制措施，但中国的半导体出口总量仍然取得了显著增长。根据海关总署 12 月 10 日公布的数据，2024 年前 11 个月，半导体出口总额达到 1.03 万亿人民币（约合 1411.1 亿美元），同比增长 20.3%。有分析师估计，在政府补贴的强劲推动之下，中国有望在 2030 年之前将其芯片制造能力翻一番。
美国对中国芯片企业打击力度的不断加大，也引起了中国芯片产业界迅速而坚决的回应。中国国际贸易经济合作研究院高级研究员周密表示，美国的打击措施确实会对某些企业构成挑战，但总体而言，对于国产芯片需求的持续增长已经足够支撑起产能。“短期来看，打击措施对于先进芯片等领域确实构成挑战，但国产芯片日益广泛的应用也在促进国内产业的发展。”中国半导体行业协会、中国联网协会等四家中国行业协会亦发表措辞强硬的声明，宣称美国芯片产品已不再安全可靠。
值得注意的是，就在拜登政府宣布这项决定的前一天，美国商务部长 Gina Raimondo 刚刚发言称，美国试图限制中国获得先进半导体技术的努力并没有阻碍中国的进步，在芯片竞赛中“试图阻挠中国是‘白费工夫’（a fool’s errand）”。Raimondo 当时认为，努力将中国排除在“敏感技术”之外仍然很重要，但对华半导体出口管制只不过使中国向全球技术主导地位迈进的步伐“减速”而已。
（文：AI前线）