1000家

第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于9月4-6日在无锡太湖国际博览中心举行。展会规模盛大，汇聚1000+企业参展，涵盖晶圆制造、封测设备等主题展区；国际化程度高，吸引来自全球22个国家和地区的多家海外企业；同期举办多场专业论坛及活动，包括主旨论坛、董事长论坛、专题论坛等。此外还设有高校成果展示专区及产教融合系列活动。