美国商务部正加大对华半导体出口管制。
钛媒体App 11月23日消息，据报道，中国美国商会（AmCham China）21日向会员企业发出电子邮件称，美国商务部BIS将于下周四“感恩节假期前”公布扩大对华半导体企业的出口限制，或影响多达200家芯片公司，涉及范围包括HBM（高带宽存储）以及 AI、半导体等相关产品，限制大多数美国供应商向目标公司发货。
钛媒体App从两名行业人士处了解到，消息基本属实，他们从企业方面听到了相关消息信息。
报道称，若消息属实，则表明拜登政府正在推进进一步打击中国半导体准入的计划，尽管特朗普的第二任期将于明年 1 月开始。而作为更广泛的AI计划的一部分，另一套限制向中国出口高带宽内存芯片的规则预计将于下个月公布。
美国总统拜登对华实施了一系列出口管制，旨在阻止其技术进步。据悉，拜登于2022年8月签署众所瞩目的美国芯片法案（CHIPS Act），主要是希望让晶圆大厂落脚美国，并扩大美国本土制造晶圆的产能。
同年10月，拜登政府实施更全面的限制措施，禁止将使用美国设备和先进芯片设备出口给中国。
据统计，截至2024年10月31日，美国商务部工业与安全局（BIS）维护的出口管制限制性名单实体共3870个，其中中国有1012个，占总数的26.1%。
随着特朗普即将上台，可能将对华采取进一步出口管制措施，重点领域包括 AI 和半导体领域。
北京半导体行业协会副秘书长朱晶发文称，如果特朗普执政期间美日欧在执行对华制裁方面的全球协调性减弱，中国可能有机会恢复某些芯片进口。同时，如果特朗普政府重复其第一任期的立场，实施让中国学生和专业人士难以在美国工作的政策，企业也应加紧吸引海外人才。
朱晶表示，特朗普上台后，有可能会在专业人才、跨国企业和对外合作等方面给中国半导体产业发展带来一定程度的利好。
她建议，中国芯片企业应加强海外业务，并向更多国家扩张。“在特朗普任内，该行业的出口管制和潜在关税力度将加强，加倍努力实现自给自足是未来的发展方向。”
济南鲁晶半导体在其微信公众号上写道：“特朗普的第一任期让我们意识到半导体的重要性和本土化的必要性，为中国半导体产业自力更生、自强不息开辟了道路。”
当前，中国已经加大了从海外采购半导体设备的力度。中国海关数据显示，今年前九个月，中国半导体设备进口额增长了三分之一，达到241.2亿美元。其中，79亿美元用于购买光刻机，同比增长35.44%。光刻机是制造最先进芯片所需的设备。
（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳）
（文：钛媒体AGI）