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台积电Q4净利润达3747亿新台币（约合114亿美元），超出市场预期的3698亿新台币。销售额达8684.6亿元台币，同比增长39%。强劲的业绩反映了投资者对AI硬件需求持续增长的乐观情绪，预计这一趋势将延续至2025年。

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作者 | 张雅琦

      编辑 | 硬 AI

台积电四季度业绩表现强劲，销售额、净利润、毛利率均超预期。这一强劲表现得益于人工智能支出的快速增长，以及台积电作为苹果和英伟达主要芯片供应商的关键角色，预计这一趋势将延续至2025年。

16日，全球芯片代工巨头台积电公布2024年第四季度财报。

1）主要财务数据

• 台积电第四季度净利润3747亿元台币，同比增长57%，预估3698.4亿元台币。
• 销售额8684.6亿元台币，同比增长39%，预估8553.4亿元台币。
• 营业利润4257.1亿元台币，同比增长64%，预估4114.2亿元台币。
• 营业利益率49％，预估48.1％，前季47.5％。
• 毛利率59％，预估58.5％，前季57.8％。

2024年全年，台积电资本支出297.6亿美元，同比增长34%，预计295亿美元。销售额2.89万亿元台币，预估2.88万亿元台币。研发支出2041.8亿元台币，同比增长12%，预估2059.8亿元台币。

2）前景展望

• 预计第一季度销售额250亿美元至258亿美元，预估244.3亿美元。以美元计算2025年的销售额将增长25%左右。
• 预计第一季度毛利率57％至59％，市场预估56.9％。
• 预计第一季度营业利益率46.5％至48.5％，预估46.4％
• 预计2025年资本支出380亿美元至420亿美元，市场预估351.5亿美元。

01

先进制程营收占比进一步上升

按技术划分，3纳米制程技术在本季度占晶圆收入的26%，而5纳米和7纳米分别占34%和14%。先进工艺（7纳米及以下制程）占总晶圆收入的74%。

2024年全年，3纳米工艺贡献达到总晶圆收入的18%，5纳米和7纳米制程分别贡献34%和17%。先进工艺占总晶圆收入的比例从2023年的58%上升至69%。

按平台划分，高性能计算（HPC）营收占比最高，达到53%。反映了市场对高性能芯片的强劲需求。智能手机占比35%，是第二大收入来源。而物联网（IoT）、汽车、数据中心/企业（DCE）和其他业务分别占5%、4%、1%和2%。

与上一季度相比，HPC、智能手机、汽车和其他业务的收入分别增长了19%、17%、6%和2%，而IoT和DCE分别下降了15%和6%。

2024全年，HPC、智能手机、IoT、汽车和DCE的收入相比2023年分别增长58%、23%、2%、4%和2%，而其他业务下降14%。

02

股价全年飙升超80%！

台积电加速布局AI芯片市场

作为全球最大的先进芯片制造商，台积电是全球AI开发竞赛的最大受益者之一。2024年，台积电股价飙升超过80%，创下自1999年以来的最大涨幅。

摩根士丹利上周预计，台积电2025年销售额增长将达到20%左右（以美元计）。除了持续强劲的AI芯片需求外，新款智能手机芯片、AI个人电脑的需求以及来自英特尔的外包订单也将支撑未来的增长。

彭博分析师Charles Shum表示：

“就驱动因素而言，除了持续强劲的AI芯片需求外，还有来自新智能手机芯片和AIPC的支持，英特尔可能还有更多的外包订单，以及WiFi 7芯片。”

面对地缘政治紧张局势，台积电正在全球范围内扩展业务。投资者关注台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂建设进展，以及未来扩张计划是否顺利。根据高管的透露，公司计划在欧洲建设更多的工厂，特别是针对AI芯片市场，此外，位于德国德累斯顿的工厂也在建设中。

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（文：硬AI）