英伟达重磅推出「圣诞礼物」:新一代GB300

英伟达的「圣诞礼物」来了!

新一代GB300和B300 GPU将在明年3月GTC大会上正式发布。

这次升级可不是简单的迭代,而是一次真正的技术突破

新GPU在性能上有了质的飞跃:与前代B200相比,浮点运算性能提升了50%,显存容量更是直接飙升至288GB

性能大幅提升的秘密

新一代GPU采用了TSMC 4NP工艺制程,在架构上进行了全新设计。

最令人惊叹的是,它的TDP功耗达到了1.4KW,比前代产品增加了整整200W。

在内存方面,GB300采用了12-Hi HBM3E内存技术,将单卡显存容量提升到了288GB,同时保持了每GPU 8TB/s的带宽。

LLM推理性能大幅提升

GB300在大语言模型推理方面的表现令人印象深刻:

批处理大小的优化带来了显著提升

  • 内存带宽提升带来43%的交互性能提升

  • 更大的内存容量实现了约3倍的成本降低

  • 72GPU内存共享解决了KVCache限制,支持10万+token的推理长度

供应链重组

GB300的发布也带来了供应链的重大变革。英伟达采用了全新的「SXM Puck」模块设计,这意味着:

  • 制造不再局限于纬创和FII

  • 电压调节模块(VRM)采购直接面向超算用户

  • 引入了美国初创公司Axiado的HMC替代Aspeed

  • 第二级内存采用LPCAMM模块,主要由美光供应

这次升级还包含了全新的800G ConnectX-8网络接口卡,提供了双倍的带宽扩展能力。

对于亚马逊这样的超算用户来说,这次升级还意味着他们可以自定义主板、散热等关键部件,从而实现更优的总体拥有成本(TCO)。

GTC 2025将于明年3月17日至20日举行,拭目以待这款重量级产品的正式亮相!

(文:AGI Hunt)

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