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CoPoO

刚刚,DeepSeek首曝V3降成本秘诀!软硬协同突破Scaling天花板

下午4时 2025/05/15 作者 新智元

,揭示了硬件与大语言模型架构协同设计的核心奥秘。论文展示了如何突破内存、计算和通信瓶颈,实现低成本、

分类 资讯 标签 CoPoO、 DeepSeek-V3、 深度学习模型、 自适应路由、 软硬件协同设计、 鲁棒性挑战 发表评论

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