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CoWoS-L封装技术

继良品率低后,英伟达Blackwell又出过热问题,说好的明年初发货呢?

2024年11月18日13时 作者 每时AI

英伟达发布的新一代AI芯片Blackwell因过热问题推迟发货,引发了客户担忧。尽管存在良品率低和设计缺陷的问题,但其强大的计算能力和能耗优势仍受到热烈追捧。

分类 学术、 资讯 标签 AI 芯片、 Blackwell、 CoWoS-L封装技术、 MCM设计、 台积电、 英伟达 发表评论

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