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英伟达在 2024 年的圣诞季给 AI 世界带来了一份重磅礼物。就在 AMD 发布 MI300 系列产品不久，老黄便祭出了新一代 AI 计算利器——B300 系列芯片。
在 AI 领域，算力就是生产力。B300 的登场，为这句话做出了最好的注解。
相比上一代产品，新品在核心性能上提升了 50%，尤其是显存容量从 192GB 增加到了 288GB，这意味着 AI 模型可以拥有更大的「工作空间」。
这背后的技术突破令人感叹：采用台积电 4nm 工艺的全新流片、从 8 层堆叠升级到 12 层的 HBM3E 显存技术、高达 1.4KW 的功率输出，无一不展现着英伟达在 AI 芯片领域的技术实力。
算力革新：为大模型量身打造
当我们把目光聚焦到实际应用场景，B300 的优势更加明显。以 OpenAI 的 o1/o3 大模型为例，新一代 GB300 NVL72 计算单元能够支持在高 batch size 下达到 10 万 tokens 的处理能力，这对于提升 AI 模型的思维链长度具有重要意义。
在产品交付模式上，英伟达也做出了战略性调整。不同于 GB200 系列提供完整的 Bianca Board 解决方案，GB300 系列将只提供参考板，这给了 OEM 和 ODM 厂商更大的发展空间，也为整个产业链带来了新的机遇。
从市场反应来看，多家 AI 科技巨头已经开始将订单从 B200 转向 B300。这种快速的产品更迭既展现了市场对高性能 AI 芯片的迫切需求，也反映出英伟达在面对竞争时的积极应对态度。
值得一提的是，在服务器级产品之外，英伟达的消费级新品 RTX5090 也有了新的消息。首次曝光的 PCB 照片显示，这款显卡可能配备 32GB 显存，有望支持 8K 游戏的流畅运行。预计将在 2024 年 1 月 6 日的 CES 展会上正式亮相。
技术创新的深层影响
B300 系列的推出不仅仅是硬件性能的提升，更重要的是它为 AI 应用带来的质变。更大的显存容量意味着可以处理更复杂的模型，更高的算力则能显著降低推理延迟。这些改进都将直接影响到终端用户的体验，无论是 AI 助手的响应速度，还是大模型的推理能力，都将得到实质性提升。
在网络连接方面，GB300 服务器采用了新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和 1.6Tbps 光模块，这意味着数据传输能力也得到了显著提升。配合动态功率分配等创新设计，使得整个系统能够更加高效地运行。
写在最后
站在 2024 年末的时间节点，我们看到 AI 芯片领域的竞争正在进入白热化阶段。英伟达通过 B300 系列展现了其在技术创新和产品迭代上的实力，但这场竞赛远未结束。随着 AMD、Intel 等竞争对手的持续发力，以及各类新兴玩家的加入，AI 芯片市场必将迎来更多精彩。
对于整个 AI 产业来说，芯片性能的不断提升就像是给创新注入源源不断的动力。当 B300 这样的产品出现时，我们不禁要问：下一个突破性的 AI 应用会是什么？未来又会有怎样令人期待的可能？让我们拭目以待。
（文：毫河风报）
