2025上海车展，新一代舱驾融合平台发布
第二十一届上海国际汽车工业展览会开幕，以’拥抱创新共赢未来’为主题。展会汇聚26个国家和地区的近千家企业，展出193场发布会和百余款全球首发车型。黑芝麻智能与英特尔宣布合作开发舱驾融合平台，推动车规级智能汽车计算芯片及解决方案发展。
黑芝麻智能
英特尔首秀上海车展：以“芯”赋能，携手合作伙伴推动全车智能化
英特尔在上海车展发布了第二代AI增强SDV SoC，并宣布了多项合作伙伴关系。该SoC采用芯粒架构，能提升AI、图形和AI性能，降低开发成本和功耗。英特尔还与黑芝麻智能、面壁智能等公司合作，共同推进汽车智能化发展。