小米的自研处理器真成了?或许本月见分晓
小米即将发布搭载自研处理器的小米15S Pro,采用台积电工艺,预计性能中等但有望提升软硬件协同优化。该款手机将加入UWB技术,填补市场空档期,并助力品牌高端化战略。
小米即将发布搭载自研处理器的小米15S Pro,采用台积电工艺,预计性能中等但有望提升软硬件协同优化。该款手机将加入UWB技术,填补市场空档期,并助力品牌高端化战略。
苹果今日宣布WWDC2025将于6月9日至13日举行。iOS19、iPadOS19、macOS16等系统将亮相,设计风格与VisionOS类似,图标圆润透明。Siri功能或将重大调整并延期发布。国行版Apple Intelligence也有望在此次WWDC上公布。
小米 15 Ultra 在影像方面延续了大三元配置,并且拥有双卫星版通信功能。搭载2亿像素超长焦摄像头,支持骁龙8至尊版处理器和90W快充等。同时提供徕卡同款手柄配件。起售价6499元。
苹果计划在2026年推出首款折叠屏iPhone,采用类似三星Galaxy Z Fold的大屏幕折叠设计。供应链方面,三星供应柔性OLED面板,中韩企业如蓝思科技和Dowoo Insys参与核心制造。关键突破包括自研转轴技术、超薄玻璃UTG以及镜头模组的超颖透镜技术等。
The Minimal Phone 以复古物理键盘和低功耗墨水屏吸引关注,但其极简设计限制了多媒体功能,面临用户体验和技术生态的挑战。
作为一名数码博主,作者分享了自己在出差时遇到的各种充电器问题。直到收到硬糖小电拼 Pro/Ultra 后,这款产品解决了他随身携带多个设备的充电难题。它支持高达160W总功率,并且拥有5路独立电源。通过AI智能算法可实时调整多口输出功率,用户可以轻松监控每个USB接口的充电状态。
雷鸟创新发布AI拍摄眼镜RayNeo V3,重量仅为39g,采用高密度电池、钛金属转轴等技术;搭载5层镀膜镜头和Sony IMX681传感器,支持4K照片拍摄;内置高通AR1 Gen1处理器及阿里达摩院的大模型AI助手;响应速度最快可达1.3秒;配备AAC定制扬声器,并可通过USB-C充电线边充边用。