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估值200亿的中国“大模型六虎”之一的智谱AI和 AI 芯片设计企业算能被拉进“实体清单”。
北京时间1月15日晚,美国商务部工业和安全局 (BIS) 修订了《出口管制条例》(EAR),在实体清单中分两批,共增加了25个中国实体,主要包括智谱旗下9个实体、算能旗下约11个实体(包括一个新加坡分公司),以及哈勃投资的企业科益虹源(Beijing Keyi Hongyuan Optoelectronics Co., Ltd)等。
上述这些被列入实体清单的中国实体,美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。此次新规于发布当天生效。
同时,BIS还更新先进计算半导体的出口管制,针对于先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路,采取更多审查和规范,并且细化了多个物项信息如DRAM 行业 18 纳米半间距节点的生产标准等。而且美国还将加强对台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂的尽职调查,并防止其流向。
此外,BIS还首次加大对生物技术设备实施新的出口管制,涉及脑机接口、AI制药、新材料等领域。路透报道称,因担心中国问题,还称相关实验室设备可用于“增强人类能力、脑机接口、仿生合成材料,甚至生物武器。”
美国商务部长雷蒙多表示,“这些规则将进一步针对和加强我们的管制,以帮助确保中国和其他试图规避我们的法律并破坏美国国家安全的人的努力失败,我们将继续通过限制先进半导体的获取、积极执行我们的规则以及主动应对新出现的威胁来维护我们的国家安全。”
美国商务部工业和安全部副部长Alan F. Estevez表示,“拜登-哈里斯政府致力于防止美国先进技术的滥用,并遏制国家安全担忧,通过加强尽职调查要求,我们要求代工厂负责核实他们的芯片没有被转移到受限制的实体。”
据悉,2022年10月7日,美国政府以出台临时规则形式更新《出口管理条例》,将31家中国实体列入“未经核实清单”,并升级对华半导体出口管制。
2022年8月,美国总统拜登签署《2022年芯片和科学法案》。该法案授权对美国本土芯片产业提供巨额补贴和减税优惠,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。
2023年9月,美国商务部就《2022年芯片和科学法案》发布“国家安全护栏”最终规则;10月17日,美国商务部公布的对华半导体出口管制最终规则,美国政府计划停止向中国出口由英伟达等公司设计的先进人工智能芯片,并限制将更广泛的先进芯片和芯片制造工具出口至包括伊朗和俄罗斯在内的更多国家。最终规则将在向公众征求意见30天后生效。
去年12月2日,BIS对中国半导体行业发起近三年来的第三次管制打击,对北方华创、拓荆科技、华大九天等共计140个进行出口管制,其中包括136个中国实体,重点涉及芯片设计、制造等重要环节。此外,新的出口限制还将包括限制向中国出口先进的高带宽存储芯片(HBM),并对24种半导体制造设备和3种软件工具的进行出口管制等;今年1月,拜登政府发布《关于人工智能扩散的临时最终规则》,并且对中国成熟芯片展开301调查。
此次新规中包括算能、PowerAir和智谱等公司,具体名单如下:
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Beijing Keyi Hongyuan Optoelectronics Co., Ltd.,
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Beijing Lingxin Intelligent Technology Co., Ltd.,
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Beijing Yuanyin Intelligent Technology Co., Ltd.,
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Beijing Zhipu Future Technology Co., Ltd.,
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Beijing Zhipu Huazhang Technology Co., Ltd.,
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Beijing Zhipu Linghang Technology Co., Ltd.,
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Beijing Zhipu Qingyan Technology Co., Ltd.,
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Hangzhou Zhipu Huazhang Technology Co., Ltd.,
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Nanjing Zhihu Information Technology Co., Ltd.,
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Shanghai Zhipu Huanyu Technology Co., Ltd., and
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Shenzhen Zhipu Future Technology Co., Ltd
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Chengdu Suanze Technology Co., Ltd.,
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Fujian Sophon Technology Co., Ltd.,
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Fujian Suanxin Technology Co., Ltd.,
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Jiangsu Suanxin Technology Co., Ltd.,
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Qingdao Sophgo Technology Co., Ltd.,
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Quliang Electronics Co., Ltd.,
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Shanghai Suanhu Technology Co., Ltd.,
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Sophgo Technologies Ltd.,
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Sophon Technology (Beijing) Co., Ltd.,
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Suanli (Fujian) Technology Co., Ltd.,
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Tianjin Shunhua Technology Co., Ltd.,
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Wuhan Suanneng Technology Co., Ltd.,
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Wuxi Suanneng Technology Co., Ltd., and
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Xiamen Sophgo Technologies Limited.
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Sophgo Technologies Pte. Ltd., and
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具体来说,算能科技公司成立于2020年,主打 AI 和RISC-V芯片产品设计,团队来自于比特大陆公司,比特大陆联合创始人詹克团成为算能联合创始人,2016年,比特大陆宣布推出旗下算丰SOPHON产品品牌,随后推出了其云端AI芯片算丰BM1680、BM1682等多款芯片产品。2020年,算丰品牌从比特大陆公司业务拆分,算能科技公司由此诞生,2021年,随着CV182系列发布,算丰合并入算能,并宣布完成A轮融资,2024年,算能发布AI大模型训推一体TPU处理器BM1690、第二代服务器RISC-V处理器SG2044,。
BIS在文中指出,关于包括算能在内16个实体(第12-25个)部分,BIS在文中指出,这些实体列入《实体清单》的原因是,它们参与支持或直接促进了先进计算集成电路 (IC) 的开发,从而推动了中国高科技发展,而且这些实体还为中国公共安全最终用户和机构提供产品,并且构成向实体清单所列实体华为转移的风险。根据《美国出口管制条例》,这一活动违反了美国的国家安全和外交政策利益。这些实体因支持或直接促进先进计算集成电路的开发,对于所有这些实体,BIS 对所有受 EAR 管制的物品都规定了许可证要求,并实行推定拒绝的许可证审查政策,意味着上述这些被列入实体清单的中国实体,美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。
智谱AI成立于2019年,由清华大学计算机系的技术成果转化而来,致力于打造新一代认知智能通用模型。公司于 2020 年底研发 GLM 预训练架构,2021 年训练完成百亿参数模型 GLM-10B,同年利用 MoE 架构成功训练出收敛的万亿稀疏模型,2022 年研发了中英双语千亿级超大规模预训练模型 GLM-130B 并开源。2023 年,智谱推出千亿基座对话模型 ChatGLM 并两次升级,开源版本的 ChatGLM-6B 让大模型开发者的本地微调和部署成为可能,在开源社区受到广泛欢迎。目前,智谱开源模型系列ChatGLM等50余款模型,全球累计下载量超过 3000 万、累计获超15万GitHub星标。
2024年12月,智谱宣布完成新一轮30亿人民币融资,新的投资方包括多家战投及国资,君联资本等老股东继续跟投,公司估值高达200亿元以上。
BIS在文中指出,关于北京智谱华章等10个实体部分,之所以增加这些实体列入《实体清单》,是因为这些实体通过开发和整合先进的人工智能研究,推进中国现代化。根据《美国出口管制条例》第 744.11 条,这一活动违反了美国的国家安全和外交政策利益。所有受 EAR 管制的物品都需要许可证,许可证审查政策是推定拒绝。
北京科益虹源光电技术有限公司成立于2016年07月29日,专注于准分子激光设备的研发、生产、制造和销售,是国家02重大专项“准分子激光技术”成果的产业化载体,依托股东单位中科院光电院、微电子所的技术基础,亦庄国投、国科控股的产业及资本力量,是中国唯一专注且唯一具备高端准分子激光技术研究和产品化的公司。
企查查显示,2021年6月,哈勃投资有限公司投资了中科院旗下的北京科益虹源光电技术有限公司。事实上,科益虹源光电在光源领域具有强大的技术实力。光源是光刻设备的关键部件之一,直接决定了光刻的质量和效率。科益虹源通过大量的研发投入,成功开发出高性能的光源产品,能够满足光刻机在不同工艺要求下的光源需求。其在光源技术的创新和应用方面处于行业前列。
BIS在文中显示,之所以将北京科益虹源光电技术有限公司列入《实体清单》,具体来说,该实体正在为中国的先进节点制造设施共同开发光刻技术。这项技术将使中国能够在本土生产先进集成电路。根据 EAR 第 744.11节的规定,这项活动违反了美国的国家安全和外交政策利益。所有受 EAR 管制的物品都需要许可证,许可证审查政策是推定拒绝。
对于新的出口管制规则,美国商务部对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可要求,除非满足以下三个条件之一:1、出口到值得信赖的“经批准”或“授权”集成电路(IC)设计者,该设计者证明芯片低于相关性能阈值;2、芯片由澳门以外地点或国家组D:5中的目的地的前端制造商封装,制造商验证最终芯片的晶体管数量;3、或芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务(OSAT)公司封装,该公司验证最终芯片的晶体管数量。
这些管制措施旨在减少中国获取高端先进计算半导体的方式,文件中详细说明经批准的集成电路设计厂商包括以下公司:AMD、Alphabet、亚马逊、Analog Devices(ADI)、苹果、BAE Systems、Block、波音公司、博通、Cerebras Systems、思科、惠普、霍尼韦尔国际、英飞凌科技、英特尔、IBM、L3Harris Technologies、Marvell Technology、联发科技、Meta、美光科技、微软、三菱、诺基亚、英伟达、恩智浦半导体、高通、雷神、瑞昱半导体、索尼集团、特斯拉、德州仪器、西部数据;而附获批准的OSAT公司包括:Amkor(安靠)、Ardentec(欣铨)、日月光、斗山集团、Fabrinet、智森科技、格罗方德、英特尔、IBM、三星电子、台积电、联华电子等。
针对一系列出口管制措施,1月15日晚,中国商务部新闻发言人表示,一段时间以来,拜登政府利用剩余任期密集出台涉华贸易限制措施,以所谓国家安全等为由,不断升级对华半导体出口管制,限制中国网联车软件硬件及整车在美国使用,对中国等国家的无人机系统发起信息通信技术与服务安全审查,制裁多家中国企业。此外,还将多家中国实体列为“恶名市场”。中方对此强烈不满、坚决反对。拜登政府相关措施严重侵害中国企业正当权益,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定,损害了包括美国企业在内的全球各国企业利益。不少美国主要企业、产业协会已对一些措施明确表示反对立场,部分国家和地区也表示不理解、不认同。相关做法是典型的经济胁迫行为和霸凌主义,既不理性,也极不负责任,不仅对中美经贸关系造成破坏,也将严重影响全球经济稳定发展。拜登政府说一套做一套,靠制裁、遏制、打压是无法阻挡中国前进步伐的,只会增强中国自立自强、科技创新的信心和能力。中方将采取措施,坚决维护自身主权、安全、发展利益。
1月15日,中国外交部发言人郭嘉昆表示,中方已多次就美方恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化,不断加码对华芯片出口管制,胁迫别国打压中国半导体产业,这种行径阻碍全球半导体产业发展,最终将反噬自身,损人害己。
(文:钛媒体AGI)