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一次推理,实现六大3D点云分割任务!华科发布大一统算法UniSeg3D,性能新SOTA
华中科技大学提出UniSeg3D算法,一次性完成六项3D点云分割任务,提升场景理解和效率。通过信息共享优化性能,在多个数据集上取得SOTA结果。
刚刚,中国140家企业被拉黑!出口产品,美国技术含量必须为0
美国正式公布对中国半导体企业的出口限制措施,140家公司被列入实体清单。新措施涵盖芯片制造设备、存储芯片及高带宽内存等多个领域,旨在遏制中国芯片制造发展。
全自动组装家具! 斯坦福发布IKEA Video Manuals数据集:首次实现「组装指令」真实场景4D对齐
斯坦福大学推出IKEA Video Manuals数据集,通过4D对齐视频和说明书来研究AI理解和执行复杂空间任务的能力。该数据集包含6类36种家具的组装视频、说明书及3D模型,并解决了遮挡、相似部件识别等问题。