超越英伟达B200！AMD最强AI芯：1.6倍大内存、大模型推理快30%，奥特曼都来站台
AMD发布MI350X和MI355X两款GPU，采用3nm工艺，包含1850亿晶体管。算力提升4倍，推理速度提高35倍，内存是英伟达B200的1.6倍。搭配ROCm 7软件栈，FP8算力达到1.3EFLOPs，支持超过180万个Hugging Face模型。MI400系列将于明年推出，预计比MI300系列快10倍。
288GB
刚刚，AMD、OpenAI联合发布超强AI芯片，推理提升35倍
专注AIGC领域的专业社区报道了AMD举办的2025全球AI发展大会，介绍了最新AI芯片Instinct MI400和MI350系列。OpenAI联合创始人Sam Altman出席并发布新芯片，英伟达为竞争对手。Instinct MI350系列GPU在内存、带宽和性能上提升显著，ROCm平台支持多个AI平台，并开源加速平台ROCm7。
英伟达年终核弹！全新B300为o1推理大模型打造，RTX5090也曝光了
英伟达发布B300系列AI芯片，算力提高50%，显存从192GB提升到288GB。包含72块GB300的‘新一代计算单元’被评价为OpenAI推理模型唯一可行方案。