ROCm

AMD发布MI350X和MI355X两款GPU，采用3nm工艺，包含1850亿晶体管。算力提升4倍，推理速度提高35倍，内存是英伟达B200的1.6倍。搭配ROCm 7软件栈，FP8算力达到1.3EFLOPs，支持超过180万个Hugging Face模型。MI400系列将于明年推出，预计比MI300系列快10倍。