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英特尔公司今天突然宣布，其董事会已任命陈立武 (Lip-Bu Tan) 为新任CEO，该任命自3月18日起生效，他将接替临时联席CEO大卫・辛斯纳和米歇尔・约翰斯顿・霍尔索斯的工作，帮助英特尔实现转型突破。
消息一经宣布，效果立竿见影，低迷了许久的英特尔股票在盘前交易中上升了近10%。
而这份最新任命也被外媒评为“硅谷公司史上一个有趣的时刻”。
因为至此，英特尔CEO陈立武、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、AMD董事长兼CEO苏姿丰和博通CEO陈福阳等形成了一个华人掌舵者阵容，对半导体行业下一步的影响耐人寻味。
除了担任英特尔公司CEO，陈立武还有一个身份是知名风险投资机构华登国际的董事长，在业界有“晶片创投教父”之称。
在致英特尔员工的一封信中，陈立武写道：“将重塑公司未来。英特尔是我一直以来非常敬佩的公司。从小我就被科学、技术和工程的力量所吸引——而英特尔的创新一直是改变世界众多突破的核心。”
这份CEO的任命并不轻松，英特尔正处于艰难时刻。前任英特尔CEO帕特·基辛格在位时试图将英特尔转变为一家代工公司，同时为无晶圆厂第三方芯片设计公司制造芯片，与台积电、三星等公司展开竞争。
但在经历了巨大亏损、多轮裁员以及取消或分拆副项目之后，基辛格被英特尔董事会罢免了CEO一职，2024年，英特尔财务报告显示净亏损达到187.6亿美元，这是自1986年以来首次年度出现净亏损。
由于业绩困局，英特尔市值在2024年缩水了近一半，坊间传闻，包括高通和台积电在内的一些同行竞争对手已经开始考虑收购该公司业务或入股该公司了，这放在几年前还很难想象。
陈立武于2022年至2024年担任英特尔董事会成员，并曾担任其他多家科技和芯片制造公司的董事会成员，包括惠普、施耐德、中芯国际和Cadence芯片设计系统公司等。
他于2009年至2021年担任Cadence的CEO，领导公司进行了重塑，并推动以客户为中心的创新文化转型，促使Cadence的收入增加了一倍以上，营业利润率大幅提高，股价上涨了3200%以上，2022年他还获得了半导体行业协会的最高荣誉罗伯特・诺伊斯奖。
陈立武是一个在科技圈人脉广既懂技术又懂管理还懂投资的半导体行业元老级人物。
1959年他出生于马来西亚的一个华人家庭，在新加坡长大并接受教育，毕业于南洋理工大学物理专业，后来在在美国麻省理工学院(MIT) 获得核工程理学硕士学位，离开麻省理工学院后还在加州旧金山大学获得了工商管理硕士学位。
1987年，陈立武作为合伙人创办了风险投资公司华登国际，资产规模从成立时的 2000万美元增长到2001年的20亿美元，主要投资美国和亚洲的半导体、替代能源、数字媒体企业等初创公司，福布斯在2001年将陈立武评为“亚洲风险投资的先驱”。
2017年，分析公司Relationship Science将他评为科技行业人脉最广的高管，其“权力分数”达到了100分。
近年来，由于在智能手机和AI算力时代跟进失利，英特尔在激烈竞争中逐渐陷入弱势，陈立武已是英特尔近7年来的第4任CEO，外界普遍认为，英特尔希望他能够像带领Cadence实现转型一样，扭转英特尔的下坠命运，重振当年雄风。
在陈立武的掌舵下，英特尔的翻身仗如何去打成为行业关注的焦点。
在过去的多轮市场竞争中，英特尔在芯片工艺制造方面落后于竞争对手台积电，在移动计算和AI技术革命浪潮中，将主导地位拱手让给了高通和英伟达，加上老对手AMD的激烈竞争，以及高通进军PC芯片等都对英特尔的市场蛋糕构成严峻威胁。
作为业内人士，Arm CEO雷内・哈斯曾针对英特尔的现状与未来发展路径表达过见解。哈斯表示，英特尔作为一家曾经的半导体巨头，其目前的处境令人惋惜，科技行业必须不断创新，否则就面临被淘汰的风险。
英特尔最大的难题之一是在于过去十年间一直在垂直整合模式（IDM）和无厂化模式（Fabless）之间摇摆不定，IDM模式涵盖了从芯片设计、制造、封装测试到最终销售的整个流程，而Fabless模式则是只专注于芯片设计，将芯片制造、封装和测试等环节外包给其他专业厂商。
2021年基辛格作为CEO上任后宣布了发力基于IDM集成设备制造的公司现代化计划，该计划涉及芯片制造三管齐下的方法：英特尔的晶圆厂、第三方全球制造商以及打造公司的代工服务。
但哈斯认为这一战略在2-3年内难见成效，时间尺度起码要拉长到5至10年才可以，基辛格离任后，新英特尔CEO陈立武需要重新抉择和判断。
对于整个半导体行业来说，英特尔的最新任命也处于一个有趣的时期，半导体行业正在经历一轮整合，其中包括AMD以350亿美元收购Xilink，Analog以210亿美元收购Maxim等。
英特尔曾宣布将以54亿美元收购Tower Semiconductor，以帮助打造英特尔的定制代工服务，但由于面临监管障碍，这笔交易最终未能完成，2024年9月，英特尔将其芯片代工部门英特尔代工（Intel Foundry）转变为独立子公司。
哈斯更倾向于持续发力垂直整合模式，认为英特尔的基本盘依然能够做好垂直整合，将会拥有巨大的潜力，比如在成本方面相对于竞争对手有潜在优势，因为拥有产品和晶圆厂，但他也指出，现在垂直整合的成本变得非常高，对于现在的英特尔而言，可能也是一项挑战。
就技术层面而言，作为老牌半导体巨头，英特尔多年积淀之下仍有压箱底的技术优势储备，或为翻身仗提供一把利器。
英特尔临时联席CEO Michelle Johnston曾宣布，首款Intel 18A（1.8 纳米级）制程芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发布，且芯片已经在测试中。
据悉，这是英特尔首个采用栅极全能带状场效应晶体管（GAA FET）和背面电源输送网络（PowerVia）的商业制造工艺，也是首个与行业标准电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP供应商兼容的先进工艺技术，传闻该技术有望与台积电在下一代移动处理器上一争高低，可能再度提升英特尔在芯片制造领域的竞争力。
在公开信中，陈立武强调，英特尔在他的领导下会成为一家“以工程为中心的公司”，恢复英特尔作为世界一流产品公司的地位，将打造成世界一流代工厂，并让客户前所未有地满意。
（文：头部科技）
