AI优化芯片布局，设计阶段即考虑最终性能，中科大华为诺亚新方法入选ICLR 2025 Oral
中科大王杰教授团队、华为诺亚实验室和天津大学提出了一种新的芯片宏单元布局优化方法LaMPlace，能够在布局阶段就考虑最终性能指标如WNS和TNS，从而缩短设计流程并提高效率。
芯片设计
芯片设计效率提升2.5倍，中科大华为诺亚联合，用GNN+蒙特卡洛树搜索优化电路设计 ICLR2025
ptimization, LO）
作为芯片设计流程中的关键环节，其效率直接影响着芯片设计的整体性能。
知名半导体专家魏少军：中国芯片设计业对“内卷”深恶痛绝
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出当前中国芯片设计业处于市场价值链中低端，并批评行业无节制内卷现象。他认为中国芯片设计集中度不高，龙头企业销售增长乏力；产品附加值低，市场份额集中在通信和消费电子领域；人力成本高企带来恶性竞争问题。